Chất kết dính phủ silicon RTV cách nhiệt cao tuân thủ RoHS để bảo vệ bảng mạch điện tử

Mô tả sản phẩm

UB-540 là loại keo phủ silicon một thành phần, có độ nhớt thấp, có thể chảy, lưu hóa ở nhiệt độ phòng được phát triển đặc biệt cho ngành công nghiệp điện tử. Nó có đặc tính san phẳng tốt, tốc độ khô nhanh và bám dính mạnh vào kim loại, PCB, thủy tinh và các chất nền khác nhau mà không cần sơn lót. Sản phẩm này có hàm lượng chất rắn 100%, thân thiện với môi trường, tuân thủ tiêu chuẩn RoHS 2.0 và không chứa halogen. Cung cấp các chức năng chống ẩm, chống bụi, cách nhiệt và phủ bảo vệ tuyệt vời, với phạm vi nhiệt độ rộng từ -60 độ đến 200 độ, hiệu suất điện tuyệt vời và khả năng chống chịu thời tiết lâu dài. Nó có thể được chải, phun hoặc nhúng và được sử dụng rộng rãi để cách nhiệt và bảo vệ đáng tin cậy các linh kiện điện tử, bảng mạch PCB, cảm biến và mô-đun.

1 17

Dữ liệu hiệu suất

dự án		UB-540
đặc tính tiền{0}}chữa bệnh-	Ngoại hình(visualinspect-ion)		tosemi-chất lỏng chảy trong suốt-uid trong suốt
	Đẩy hết hóa chất chất liệu		Siloxan biến tính
	Thời gian khô (phút, GB/T 13477.5-2002)		5-20
	Độ nhớt (mPa.s, GB/T 2794-2013)		300~600
Hiệu suất sau khi đóng rắn (7 ngày, 23±2 độ /50±5%)	Ngoại hình(visualinspect-ion)		hợp chất trong suốttosemi-transparentelast-
	Trọng lượng riêng (GB/T 533-2008)		0.98±0.02
	Độ cứng (GB/T531.1-2008, A)		20~30
	Độ bền kéo (GB/T 528-2009,MPa)		Lớn hơn hoặc bằng 0,3
	Độ giãn dài đứt (GB/T 528-2009,%)		Lớn hơn hoặc bằng 150
	Cường độ cắt (GB/T 7124-2008,MPa)		Lớn hơn hoặc bằng 0,2 (vỡ chất kết dính PCB/PCB)
	Điện trở suất khối (GB/T 1410-2006,Ω·cm)		Lớn hơn hoặc bằng 2,0* 10¹⁴
	Độ bền điện môi (GB/T 1408.1, KV/mm)		Lớn hơn hoặc bằng 17